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TE发布新的iTouch Plus表面声波触摸技术 2011/5/24
IR推出新型WideLead TO-262封装的车用MOSFET 2011/5/24
用于碰撞预防系统的LIDAR芯片组开始量产 2011/5/24
ST全新功率MOSFET有效延长射频设备运行时间 2011/5/24
IBM市值超过微软 成为全球第二大技术公司 2011/5/23
TE开发出两款0.3MM间距新型FPC连接器 2011/5/23
飞思卡尔推出LIN控制汽车专用的交流发电机稳压器 2011/5/23
CSR蓝牙耳机方案BC6145符合HFP 1.6规范 2011/5/23
Spansion公司GL-S NOR闪存投产 2011/5/23
Vishay公布2011年“Super 12”创新元器件 2011/5/19
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