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用于碰撞预防系统的LIDAR芯片组开始量产
发布日期:2011/5/24   |   阅读:3417

全球高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司宣布,其车用激光障碍识别系统(LIDARASIC芯片组获国际汽车零部件供应商大陆集团采用,目前该产品已开始大批量生产。

LIDAR 系统在后视镜处以不可见的激光照射车前约8米的范围,利用来自汽车或行人等附近障碍物的反射光来测量距离。如果距离过短,系统将启动自动刹车。这一安全性 能被原始设备制造商冠以城市安全市区主动刹车的称号。LIDAR系统是最早投入批量生产带有主动安全功能的系统之一。

由于光在一纳秒内即可穿越30厘米的距离,因此高速测量技术是非常必要的。奥地利微电子的芯片组由一个三通道高速放大器和 一个高速混合信号IC组成。其放大器IC可通过一个位于后视镜的光电二极管接收器阵列检测反射光信号。该放大器IC采用奥地利微电子0.35微米硅锗 (SiGe)技术生产,特征频率高达70 GHz。而混合信号IC采用0.35微米CMOS技术制造,集成了一个高速三通道闪速ADC。复杂的状态机可控制激光,并进行时间测量。该芯片组通过一个 高速SPI接口与控制单元MCU通信。

奥地利微电子车用ASIC部门产品经理Thomas Mueller表示:SiGe到低功耗高电压的CMOS,奥地利微电子先进的技术平台融入了我们专业的技术经验,帮助我们的客户实现对碰撞预防系统等安全性要求极高的应用部署。

大陆集团传感器前端开发负责人Lutz Kuhnke博士表示:与我们的合作伙伴奥地利微电子一起,我们能够提供极具成本效益的主动安全解决方案,不仅减少了事故的发生,还可以拯救更多的生命。

本文来源:电子工程专辑

 

 

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