2010年全球半導體景氣回升，估計全球市場規模可達2,910億美元的水準，年成長率將達到近30%的水準。展望2011年，全球終端市場維持穩定成長態勢，不過長期成長力道趨緩，預期整體半導體市場的成長也將轉趨緩和，資策會MIC預估，2011年全球半導體市場規模將達3,079億美元，年成長率約5.8%，而臺灣半導體產業總產值也將達到1.7兆元，較2010年成長6.2%。

　　在全球市場成長動力趨緩下，半導體產 業競爭態勢將愈趨激烈。就各次領域而言，在晶圓代工方面，因部份IDM業者可望持續增加代工釋單比重，短期內晶圓代工產業仍具高成長動力。資策會產業情報 研究所（MIC）產業顧問洪春暉表示，未來晶圓代工產業將受到Globalfoundries與Samsung等競爭者積極搶入的威脅，在先進制程與高度 整合技術的發展上，皆可能影響整體現有產業版圖。此外，各大代產業者仍陸續擴增舊廠與增建新廠，長期供需問題也值得持續關注。

　　在DRAM產業方面，2011年的產業競爭還是非常激烈，在景氣短暫回升之後，2010年下半年DRAM景氣急轉直下，在主要大廠陸續轉進更先進制程的情形下，2011年市場供需平衡保持不易，預估產業景氣將呈現大幅的波動趨勢。

　　在晶片產品市場上，多媒體平板裝置晶片市場受到矚目，包含我國業者在內的各大應用處理器與周邊晶片廠商投入，同時也使Intel與ARM的競爭戰場持續延伸。而人機介面的持續創新，近期更出現體感操控風潮，帶動加速度感測器、陀螺儀、影像感測器等應用市場的發展。

　　2010年臺灣半導體產業出現大幅成長，資策會MIC預估整體產業總產值，將可達到新台幣1.6兆元，較2009年成長超過30%。展望2011年，臺灣半導體產業總產值將達到1.7兆元，較2010年成長6.2%。

　　在晶圓代工方面，三星、Globalfoundries等大廠搶進晶圓代工領域，透過發展先進制程與高度整合性晶片技術，長期有機會蠶食部份客 戶，對我國產業將逐漸進形成潛在威脅；在IC設計方面，iPhone、iPad及Kinect、PSMove等遊戲機的帶動下，人機介面創新可望帶動 MEMS感測器需求。資策會MIC產業顧問洪春暉表示，臺灣半導體產業上下游整合尚未成形，IC設計廠商在MEMS領域仍無所獲，後續發展恐需從產業鏈整合著手。

　　而在中國晶片市場方面，中國行動通訊邁向3G，同時也將以政策方式，大力扶植本土的IC設計業者，估計將威脅我國IC設計廠商，而國際晶片大廠降價搶市，將使中國市場的競爭更為激烈。

　　相對於晶圓代工服務和IC設計等次產業，臺灣DRAM產業在2010年上半年呈現彈升動能，但與國際大廠之間的制程與產能差距並未因此而縮小， 再加上自2010年下半年起，又遭逢市場價格滑落的窘境，因此雖然2010年我國產業一度恢復成長，但2011年在各大廠持續轉進更先進制程下，市場供需 狀況不樂觀，我國業者將面臨更高的競爭壓力，整體產值恐將下滑。

(來自CSIP)