在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011上，英飛淩科技展出了最新EconoPACK^TM + D家族——額定電流最高為450A的最新一代1200V和1700V系列功率半導體模組。以業界享有盛譽的EconoPACK^TM+平臺為藍本，英飛淩開發了新的EconoPACK^TM + D系列，以滿足諸如可再生能源系統、商用電動車輛、電梯、工業驅動裝置或電源等應用不斷提高的要求。得益于諸如超聲波焊接功率端子、優化基板結構或可靠的 創新PressFIT壓接式管腳技術等不計其數的改進和創新，英飛淩新推出的這些模組，能夠讓客戶設計出堅固高效、外形小巧的功率轉換器。

更長使用壽命、更高功率密度，以及允許使用新一代晶片的堅固的模組封裝——這些正是開發新的功率模組所面臨的主要挑戰。新的應用領域提出了苛刻的電氣和機械要求，例如城市公車和貨車等商用車輛的電動或混合動力驅動裝置。這些車輛及所使用的器件，包括功率模組，必須承受很高的電應力和沉重的機械負荷（如撞擊或震動），以及運行過程中溫度的頻繁變化。　　

英飛淩科技副總裁兼工業電源部總經理Martin Hierholzer表示：“英飛淩最新推出的EconoPACK^TM + D，是一個引領潮流的功率模組家族。這是因為，只有這種採用了適當的電和結構的連接技術的模組封裝，才能讓新一代晶片充分發揮其潛力。以可再生能源系統和 電動商用車輛為代表的新型應用，提出了越來越高的要求，因此，我們的創新封裝概念專門針對系統集成實現了優化，為高效堅固、外形小巧的變頻器設計鋪平了道 路。”　　

這個額定電流為225A至450A、額定電壓為1200V和1700V的模組家族，為開發高效的緊湊式變頻器創造了條件。EconoPACK^TM + D的螺絲型電源端子可以實現極好的電氣連接，PressFIT控制管腳則可實現變頻器的無焊連接，因而該模組是適用於各種類型的工業應用的理想之選。其超 聲波焊接功率端子也提高了機械堅固性，並且可以支援更高電流。此外，這種模組實現了更低導通損耗和優化的雜散電感。同時，歸功於最先進的晶片技術 IGBT4，這種模組可以支援最高為150℃的更高工作結溫，從而可支援更高IRMS電流。結合IGBT4優秀的功率迴圈能力，英飛淩新推出的這個功率模 塊將行業標準提升至新的高度。　　

借鑒汽車行業廣泛採用的做法，EconoPACK^TM+ D系列模組的控制管腳採用了極其可靠的PressFIT設計。用戶可以直接將這種壓接式管腳壓入電路板，從而實現無焊無鉛連接。但如果有必要，也可以將這種觸點焊接到電路板上。因此，利用當前用於EconoPACK^TM +模組的標準裝配和焊接工藝，即可輕鬆處理全新推出的D系列模組。　　

供貨情況

採用最新一代IGBT（IGBT4/E4）的EconoPACK^TM+ D SixPACK模組，現已可提供額定電流為225A、300A和450A，額定電壓為1200V和1700V的工程樣片。具備更高額定電流的模組正在研發中。

本文來源：電子工程專輯