意法半導體（ST）推出新一代高頻功率電晶體。新產品可有效延長如醫用掃描器和等離子發生器等大功率射頻設備的執行時間，並可提高應用性能及降低設備成本。

經制程升級後，意法半導體最新的射頻功率MOSFET電晶體可承受高達200V的峰值電壓，比同類競爭產品高20%以上。更高的耐用性可有效延長功率電晶體的使用壽命，從而降低設備的停機時間和經營成本。先進的制程還能提高MOSFET的增益、能效及大功率特性，進而提高設備性能，並簡化設計。

此外，新產品採用最新的陶瓷封裝和意法半導體的塑膠氣室（STAC®）封裝技術，這兩種封裝可加快裸片散熱過程和提高可靠性，進一步降低設備維護成本。

SD4931和SD4933分別是150W和300W N溝道射頻功率MOSFET電晶體，適用於50V DC信號高達250MHz的應用。採用意法半導體的強化垂直矽制程和配備倒螺栓安裝凸緣的密閉陶瓷封裝是這個系列器件的兩大優勢。

STAC4932B 和STAC4932F採用意法半導體的倒螺栓無凸緣的STAC封裝，適合100V脈衝/額定功率1000W以上的射頻應用，如光碟機和核磁共振影像 （MRI）。擁有高散熱率和高能效的 STAC封裝配備散熱基座，可直接焊接散熱器，讓MOSFET電晶體能夠輸出大功率的高頻信號，最大限度地提升應用可靠性，延長設備的使用壽命。

主要特性：

• 擊穿電壓(V(BR)DSS) > 200V
• 最大結溫200°C
• 可承受20:1的全部相位負載失匹率（SD4931/4933）
• 輸出功率 (POUT):：
  • 在175MHz時，最低150W，14.8dB增益（SD4931)
  • 在30MHz時，最低300W，24dB增益（SD4933）
  • 在123MHz時，最低1000W（正常1200W），26dB增益 （STAC4932B/F）

採用陶瓷封裝的STAC4932B現已量產；採用STAC封裝的STAC4932F預計於今年6月量產。

本文來源：國際電子商情