橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體製造商及高性能音訊晶片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），推出業界首款可支援高達50W輸出功率且無需外部散熱器的Sound Terminal^TM數位音訊系統級晶片（SoC），預計將成為超薄型家庭音訊設計的核心組件。

高 端音訊設備已是當今消費者市場的主流，在人人必備的個人音樂播放機和高清多媒體設備等炙手可熱的消費電子產品的刺激下，消費者期望音樂座、柱形音箱以及數 字有源揚聲器等時尚家庭娛樂設備擁有高保真級音質。盡可能地降低高效D類功率放大器產生的熱量，是實現小型散熱器和纖薄音箱設計的關鍵技術。意法半導體最 新的Sound Terminal晶片STA350BW將D類功放的能效提升至全新的境界，讓設計人員能夠設計輸出功率高達50W且無需散熱器的纖薄型音訊產品。

如其它Sound Terminal系列產品一樣，STA350BW集成了數位音訊處理器和 意法半導體首創的強化性能創新技術，如可提升音訊清晰度和系統可靠性的多頻帶動態範圍壓縮技術（MDRC）。這款系統級晶片能修正不理想的揚聲器特性，並 新增多項強化技術，如可實現出色低音性能的優化低頻回應特性。晶片集成的保護功能可有效防止各種失效狀況影響系統正常運行，並可在運行時自動診斷電路，有 助於防範系統失效，進而提高應用的總體可靠性。

STA350BW的功率級採用意法半導體獨有的FFX^TM技術，實現全數位音訊流不間斷傳輸至揚聲器。新一代產品為客戶提供四個運行時輸出配置選擇，可支援多種功率放大輸出模式，包括2.0、2.1或1.0聲道、或2.0聲道加1個外部超低音揚聲器PWM輸出。

STA350BW的主要特性：

· 50W身歷聲輸出，無需外部散熱器

· FFX技術將數位音訊流直接傳輸至揚聲器

· 內置系統保護和性能優化功能

· 與Sound Terminal系列晶片的引腳和軟體相互相容

· 下嵌散熱片PowerSSO 36引腳封裝，可支援簡易的低成本系統設計

採用強化散熱性能的Power SSO36封裝的STA350BW已量產。

採用Sound Terminal晶片的音訊設計

意 法半導體的整合式開發環境工具套件APWorkbench為STA350BW以及Sound Terminal系列產品的客戶提供設計支援。更直觀的圖形化使用者介面讓工程人員可更輕鬆地配置晶片、查看內部寄存器和係數以及快速調用記憶體內容。 APWorkbench還可説明工程人員建立自有的目標系統和提供主動音訊修正、均衡功能以及揚聲器音訊修正功能。

HT83F22 內含盛群8位微控制器，並內建Flash Program ROM，高速SPI與I2C介面，AGC，12-bit ADC，電壓單音12-bit電壓型DAC與功率放大器，以極少的外部零件，極佳的抗雜訊能力與工業規格溫度範圍 (-40℃～+85℃)，讓產品導入錄/放音功能變得更可靠，更簡單。

HT83F22系列提供高階軟硬體開發工具(EasyPlay^TM)，已內建多種常用API和語音播放模式，並配合盛群USB燒錄器，使用容易，可以簡單地燒錄程式與語音的內容。舉凡家庭防護、防盜器材、健康醫療、語音家電、玩具禮品等應用，在要求少量多樣化並快速交貨的時代，提供一個快速又可靠的錄/放音IC方案。

本文來源：電子工程專輯