意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）日前推出兩款全新數位MEMS麥克風MP34DB01和MP45DT02。新產品融優異的音質、穩健性、可靠性以及緊湊的尺寸和實惠的價格於一身，為手機、便攜電腦以及其它配備語音輸入功能的現有及新興應用帶來更強的音訊體驗。

市 調公司iSuppli預測，2009至2014年間，手機和消費電子用MEMS麥克風市場的年均複合增長率（CAGR）將達到24%。拉動MEMS麥克風 市場增長的主要力量包括利用多路麥克風抑制雜訊技術在應用方面取得的突破，以及除手機和便攜電腦以外的新興消費電子應用如平板電腦和遊戲機將麥克風列為標 准配置產品。

意法半導體的MEMS麥克風採用意法半導體與歐姆龍合作研發的同類產品中最好的聲學感測器技術，此項技術不易受 到機械振動、溫度變化及電磁干擾的影響，同時還能還原高保真級的音訊信號。單封裝集成意法半導體的電子控制電路和歐姆龍的微加工感測器，這兩款全新麥克風 的音質和功耗均優於傳統電容（ECM）麥克風。低功耗可確保可攜式裝置擁有更長的電池壽命，從而延長用戶的使用時間。

除 尺寸、穩健性和能效優於電容麥克風外，設計人員還可在一個設備內整合多路MEMS麥克風，使設備的音質得到大幅提升。在意法半導體麥克風的小尺寸、優異的 靈敏度匹配和頻響的協助下，這種麥克風陣列可實現主動雜訊抑制和回聲消除功能，以及有助於聲音與位置分離的音訊處理技術波束成形功能。隨著人們在雜訊環境 和無法控制的環境中使用手機和其它移動設備的頻率增加，這些降噪功能變得更加實用。

促使多路麥克風應用增長的另一個要素是 MEMS麥克風在回流焊後能夠保持高溫穩定性，這意味著MEMS麥克風可以放在溫度較高的地方，讓設計人員能夠更靈活地放置輔助話筒。意法半導體的 MP34DB01是目前市場上唯一的具有真正高保真音訊頻寬的麥克風，頻響在20–20,000 Hz頻帶內非常平順，優異的信噪比(62dB)和電源電壓抑制比(70dB)。

新產品麥克風MP34DB01專為手機設 計，採用 3x4x1mm超小封裝，封裝底部設有一個聲道孔。這樣設計使手機廠商能夠把麥克風安裝在手機印刷電路板的背面，使手機設計變得更加纖薄，同時還能在環境 與麥克風之間建立一個短距離聲學通道。MP34DB01已通過一線手機廠商的測試，目前已進入量產階段。

另一款MEMS麥克風MP45DT02是一個頂部開口的3.76x4.72x1.25mm產品，特別適合便攜電腦和平板電腦對尺寸和聲孔位置的要求。該產品的信噪比(58dB)和頻響非常出色，遠高於市場同類產品。

意法半導體MEMS麥克風與其最新的Sound Terminal音訊處理器是天生絕配，這款音訊處理晶片內置可直接連接麥克風的介面，從而為設備廠商節省元器件和材料成本。

意法半導體MP34DB01（底部開口）MEMS麥克風現已批量出貨，MP45DT02（頂部開口）麥克風計畫於2011年第二季度開始量產。

本文來源：電子工程專輯