未來半導體產業仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態一定會發生變化，平臺化產品會越來越 多，高性能、低成本、可配置是未來產品的發展方向。其中，移動互聯網產業是最值得關注的應用，未來其發展還將呈現全新的業態，而它需要極低功耗、高性能以 及靈活的硬體平臺，設計企業也需要在這方面多下工夫。

歷經10年的起伏，積體電路設計業可謂“羽化成蝶”。按2010年年底預估值統計，我國 積體電路設計業2010年實現550億元的銷售額，同比增長44.59%，在全球積體電路設計業的表現中獨樹一幟。這給我們帶來哪些啟示？今年是“十二 五”的開局之年，展望未來，如何更上層樓？日前中國半導體行業協會積體電路設計分會副理事長魏少軍就我國積體電路設計業10年成就、產業特徵、發展策略以 及“十二五”規劃及目標等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。

10年規模擴大40倍

自“18號文”發佈以來，中國積體電路設計業也逐步發展壯大。一是產業規模持續擴大。在 2000年，中國積體電路設計全行業銷售收入僅為12.5億元，而在2010年中國積體電路設計業銷售額增長了40多倍，年複合增長率達45%，這在全球 積體電路產業中絕無僅有。二是積體電路設計企業數量不斷增長。從2000年的三四十家增長到現在的500家左右，從業人數也超過8萬人。三是企業規模持續 擴大。2000年僅有4家企業達到1億元以上的銷售額，而2010年有7家企業的銷售收入達到2億美元以上的規模，海思半導體銷售收入已經跨過了7億美元 的門檻，有近10家企業銷售收入達到1億美元～2億美元的規模。四是技術能力大力提升。10年前中國IC產品開發以SIM卡、電源管理、MP3多媒體處理 晶片等為主，而如今則在移動通信終端核心晶片、平板電腦核心晶片、移動互聯網設備(MID)晶片、數位電視晶片、電子支付晶片和CMOS攝像頭晶片等領域 取得了長足進步，高端晶片產品不斷湧現，市場佔有率持續提升。

但在這些“漂亮數位”的背後，國內IC設計業面臨的隱憂仍是“只多不少”。魏少軍提到， 一是企業規模仍然偏小，尚還沒有一家企業規模能進入全球前10位。二是高端人才緊缺，高層次人才的數量明顯不足。三是設計能力還有待提升，不少企業的發展 更多地是依靠工藝技術的進步和EDA工具的進步。表現在使用同一檔次的工藝，我們企業開發的產品的性能落後于競爭對手，而要達到國外同類產品的性能，則需 使用更先進的工藝。而當工藝技術進步到 32nm以後，簡單地依賴工藝和工具將難以持續獲得優勢。四是在高端產品領域，如通用CPU、記憶體、現場可程式設計邏輯器件(FPGA)、數位訊號處理器等 量大面廣的通用積體電路產品還基本依賴進口。我國積體電路設計企業的主打市場還處在邊緣地帶，還沒有進入“主戰場”。要進入這些主戰場，我們的企業仍需要 時間來積累力量。

尋求新發展策略

面對國內積體電路設計業的“普適性”難題，該如何破解？除了要在技術上回歸半導體設計的基礎，在知識、Know-How上下工夫，苦練內功，提升核心能力，並加快向高端產品領域進軍步伐之外，也一定要結合當前業界發展的新潮流，順勢而為。

“中國IC設計企業一方面要把目光鎖定全球市場，另一方面要更好地與中國本土應用相結 合，挖掘中國潛在市場和特色市場，要結合當前移動互聯網發展的新態勢，產品設計更加貼近市場，滿足用戶需求。”魏少軍表示。最近大熱的7大戰略性新興產業 都需要IC做支撐和基礎，這會給IC業帶來很大的成長空間，但同時也使IC企業面臨新的挑戰。因為戰略性新興產業與傳統產業的商業模式、開發模式、應用環 境等有很大的不同，對IC企業亦提出了諸多新的要求。

而國內政策的支持力度不斷加大，也為國內IC設計業的“向上”帶來新的利好。前不久發佈 的《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展若干政策的通知》(國發〔2011〕4號)，將繼續推動產業的投資與創新。2010年，“核心電 子器件、高端通用晶片及基礎軟體產品”重大專項和“新一代寬頻無線移動通信網”重大專項全面啟動，國撥資金和地方政府配套經費逐漸到位，國家發改委在 2010年8 月也啟動了“積體電路設計專項”工程，支援企業在已佔有一定市場份額的領域進一步做大做強，推動品牌戰略的實施，為設計業的可持續發展注入了重要的動力。 魏少軍也強調，國內IC設計業應抓住機遇，充分利用國家專項資金的支援，發揮自身優勢，找准創新突破口，提升我國設計企業的核心關鍵技術。魏少軍還認為： “重大專項要防止兩個誤區，一是要防止重大專項代替一切，二是要防止企業盲目跟進重大專項課題任務。”

如今國內外積體電路行業間的整合潮不斷湧現，近年來已經出現了多宗重組和收購案，隨著中 國市場地位的日益提高、產業基礎的不斷成熟，將有更多的境外公司選擇以並購的方式進入中國，而中國IC企業也將有實力“囊括”國外IC企業。魏少軍提到， 國內積體電路設計企業要加大整合和重組力度，打造設計業航母。“沉舟側畔千帆過，病樹前頭萬木春”，中國的積體電路設計業呼喚大企業、呼喚航母企業的出 現。

“十二五”規模上千億元

在“十二五”期間，隨著我國經濟的高速發展和戰略性新興產業的興起，為積體電路產業加快發展提供了更加廣闊的市場和創新空間，衍生出多層次的積體電路市場需求，國內IC設計業應抓住新興產業發展的機遇，實現更大的作為。

在提及中國積體電路設計業“十二五”發展目標時，魏少軍說，從產業規模來看，未來我國集 成電路設計企業規模將有望比2010年再翻一番，達到1000億元左右，這需要保持每年15%的增長率。我國將有1～2家設計企業銷售收入超過10億美 元，有20家設計企業銷售收入超過3億美元，有30～50家設計企業銷售收入超過1億美元。從技術水準來看，目前我們已經有8%～10%的產品進入65納 米工藝節點，到2015年，高端的產品將進入 32納米工藝節點，重大政府專案需求的高端產品將實現自主供應。

達到上千億元並不是一蹴而就的事，需要政策的扶持和產業界的“共同作戰”。魏少軍提到， 一是需要“4號檔”儘快落實到位，細則上要進一步完善。二是國家應加大對工程類人才的培養。三是企業要不斷增強自身“內功”。四是國家應營造創新的文化 和環境，讓企業成為“創新”的先鋒。

魏少軍還提到，從2009年至2010年中國IC業遇到的本土代工能力不足的問題已得到 緩解，這畢竟是在國際金融危機背景下出現的，並且產能緊張只集中在滿足需要的某些工藝上。IC設計企業要加大設計與工藝的結合力度，積極主動地幫助代工廠 開發工藝、完善工藝，積體電路代工廠也應加快完善IP核及設計開發環境。緊密捆綁的設計和工藝才是我們的核心競爭力所在。

此外，未來半導體業仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態一定會發生變化，平臺化產品會越來 越多，高性能、低成本、可配置是未來產品的發展方向。“移動互聯網產業是最值得關注的應用，未來其發展還將呈現全新的業態，而它需要極低功耗、高性能以及 靈活的硬體平臺，設計企業需要在這方面多下工夫。”魏少軍表示。

在製造工藝上，國內工藝水準與國外的差距將會進一步縮小。魏少軍指出，國內在65nm工 藝上已成熟，40nm工藝也已開發出來，2015年國內將提升至32nm水準，國外企業則會集中在22nm工藝層次，與之相比我們大約相差一代。當然，問 題是我們的企業是否都需要那麼高的工藝？我們更應看重的是企業自身晶片設計能力的提升，這樣才可以保證企業的可持續發展。同時，在設計工具的短板上，我們 雖然存在很大差距，但在特定領域的特定應用方面，我們會開發出特色產品，它畢竟是設計方法的積累。

（來源：中國電子資訊產業網   作者：中國電子資訊產業網）