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高通下一代3G多模平臺將全部採用線性EDGE PA
發佈日期:2011/3/30   |   閱讀:2537

Triquint中國區總經理熊挺在IIC-China展會上表示:儘管高通的EDGE平臺目前還在採用Polar PA,但從下一代WCDMA+EDGE平臺開始,高通將全部轉用線性EDGE PA,如我們的TQM5013

他說,未來線性EDGE PA一定是個大趨勢,因為目前所有的WCDMA PA都是線性的,所以它們兩者以後比較容易進行整合以進一步降低RF前端占板尺寸,從而允許WCDMA+EDGE手機製造商可以開發出尺寸較小的多模3G手機產品。

目前高通在WCDMA+EDGE市場上佔據主導地位,但以上趨勢並不意味著Polar EDGE PA馬上就會在市場上消失。熊總表示:“Polar EDGE PA估計至少還有三年的市場壽命。

目前為止,TriquintPolar GSM/EDGE PA出貨量已超過2億隻,包括針對高端市場的TQM5012和針對低端市場的低成本TQM5022,兩者的引腳尺寸均為5×5mm。熊總透露:這兩款產 品已成功應用于高通的QSC62x0MediaTekRTR6285

Polar GSM/EDGE PA相比,線性GSM/EDGE PA由於在寬闊的四個頻段上分別採用預失真技術進行了線性度優化,因此它可以為終端手機提供更長的通話時間性能。熊總說:TQM5012 比,TQM5013可以將用戶通話時間提升15%TQM5013支持RTR8600MDM6x00QSC6x95”TQM5013現已進入量產階 段。

Triquint可提供種類比較齊全的RF前端產品,包括:RF開關、SAW濾波器、BAW濾波器、GaN PA、砷化鎵PAPAD/PAM。這幾年營收一直以30%以上的速度增長,去年營收已接近9億美元。分銷管道主要是安富利和理查森電子。

Triquint最近也在向3G基站市場努力,並推出了高效率的Tripower PA產品。熊總自信地說:“Tripower PA的效率至少比LDMOS PA5%,特別是在2GHz及以上頻率處。目前應用市場沒打開的主要原因主要是成本還較高(因為市場需求還較小),其次是可靠性還未在業內得到驗證。

他指出:由於我們擁有種類最齊全的RF前端產品,因此我們今後的主要發展方向是向業界提供通用RF平臺,它將由混頻器、濾波器、衰減器、增益放大模組、RF開關和雙工器構成,PA針對不同的應用市場單獨另配。他透露,目前中興和華為的3G基站發展思路基本也是如此。

(本文來源:國際電子商情)

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