意法半導體(STMicroelectronics, ST) 日前發佈全新微型封裝技術 SMBflat ，據稱比 SOT-223 封裝薄40%，能有效縮減50%的印刷電路板占板面積， 進一步提升交流開關(AC switch)、矽控整流器(silicon controlled rectifier, SCR)及三極交流開關(Triacs)的性能和安全性。

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SMBflat 封裝可協助用戶進一步縮減符合嚴格安全標準(如 IEC 60370和IEC 60335)的控制模組尺寸。ST透露，其部份新產品已開始採用新型SMBflat三針表面粘著(three-lead surface-mount)封裝，包括一款交流開關、一款矽控整流器以及三款三極交流開關，這些產品被廣泛用於閥門、馬達和泵浦控制、點燈電路 (lamp igniter)及斷路器。

印刷電路板(PCB)占板面積僅主流SOT-223封裝的一半，新型封裝為意法半導體的新款ACS108 1-Amp交流開關實現迄今為止最高的電流密度，這是此類產品的最主要優勢。另外，比SOT-223封裝薄40%的特性，也讓設計人員可更自由地縮減裝置外殼設計。

意法半導體的 X02 系列矽控整流器和 X01 系列三極交流開關均採用這款新型封裝，沿面距離(creepage distance)有助於家電和工業電氣設備達到主要安全標準(IEC 60370和 IEC 60335)的絕緣要求。

ST表示，這種可自行決定焊接在印刷電路板上的封裝，SOT-223或SMBflat均符合使用標準。該解決方案可確保兩種封裝的相容性，並實現在生產階段的靈活性。

SMBflat封裝尺寸為3.95 x 4.6 x 1.1mm，PCB封裝解決方案與SOT-223封裝相容，沿面距離3.4mm，符合RoHS法令和無鹵素等規範。

（本文來源：電子工程專輯）