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地震震傷矽晶圓廠導致記憶體產業受重創

發佈日期:2011/3/22 | 閱讀:2064

據IHS iSuppli公司最新報導，日本地震導致全球用於生產半導體的四分之一矽晶圓生產中止。信越化學工業株式會社的白河工廠已經停產。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮工廠也停產。這兩家工廠的合計產量，約占全球用於生產半導體的矽晶圓供應量的25%。
晶圓是切成薄片的矽，充當半導體器件的基板，所有半導體都是在矽晶圓上面製成的。
上述白河工廠生產300毫米晶圓，用於生產電晶體數量較多的先進半導體。該廠生產的晶圓主要用於生產快閃記憶體和DRAM等記憶體器件。因此，其產量不足將使全球記憶體半導體供應受到重創，程度大於晶片產業中的其它領域。
邏輯器件是這些晶圓的第二大應用領域。
這些工廠生產的晶圓不僅用於滿足日本國內的需求，而且向全球各地的半導體製造商供應晶圓。因此，這些工廠停產，影響可能涉及日本以外的廣大廠商。供應量減少25%，可能對全球半導體生產造成嚴重影響。
信越化學工業株式會社的白河工廠占全球矽半導體晶圓供應量的20%。該廠位於福島縣西鄉村。信越報告稱，該廠的生產設施與設備受到破壞。為了彌補產量損失，信越表示將在其它工廠建立生產系統。但是，該公司警告稱，何時能恢復受損廠房與設備，仍然不明。
MEMC表示，日本地震後，宇都宮工廠疏散了員工並停止運營。該工廠占全球半導體矽晶圓供應量的5%。MEMC表示，預計近期該公司的出貨將會推遲。
全球電子供應鏈的另一個動態是，兩家日本公司宣佈停產，這將影響到全球用於生產印刷電路板(PCB)的70%覆銅箔板(CCL)供應。覆銅箔板是生產PCB的主要原材料。所有電子產品都需要PCB，從PC到智慧手機以及數位手錶。
這兩家公司是三菱瓦斯化學株式會社和日立化成Polymer株式會社，它們表示將在兩周內恢復生產覆銅箔板。
但是，IHS iSuppli公司認為，按目前的庫存水準，只要供應中斷時間不大大長於兩周，成品PCB和原材料CCL可能足以維持全球電子製造商的電子生產線運行。
日本的其它動態：
爾必達表示，其在山形市的半導體裝配廠受到破壞。該公司還表示，電力不足正在影響生產。山形工廠的產能利用率現在低於50%。
AKM Semiconductor表示，為iPad2生產電子羅盤的工廠沒有受損，證實了IHS iSuppli公司先前發表的看法。IHS iSuppli公司先前曾警告說，影響日本所有行業的物流與電力問題，同樣可能影響AKM Semiconductor為iPad2生產的電子羅盤出貨。但是，AKM Semiconductor指出，它可以使用其它工廠生產電子羅盤，克服可能遇到的物流問題。
這次電震破壞了瑞薩電子大約40%的全球晶圓產能。該公司以下工廠停產：生產模擬與分立器件的青森縣工廠，生產系統晶片與微控制器器件的茨城縣工廠，生產模擬與分立器件的高崎市與甲府工廠
富士通的半數晶圓產能受到破壞。雖然該公司的工廠和晶圓生產設備完好，但電力、氣體和晶圓短缺，意味著該公司需要三到四周才能恢復正常生產。
（本文來源：電子工程專輯）

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