日前，德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款支持 55°C 至 210°C 極限工作溫度的浮點微處理器 (MCU)。該 SM320F28335-HT Delfino 32 位元 MCU 溫度極限遠遠超過其它高溫半導體 150°C 的傳統極限水準，可為電子產品製造商帶來高可靠性、高性能以及即時測量與控制性能，説明他們在潛孔鑽機、商業噴氣式飛機引擎、電機控制以及需要高溫消毒的 醫療儀器與外科工具等惡劣高熱環境下順利開展工作。

SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在 TI 普及型 TMS320C2000 MCU 平臺基礎之上，將控制外設集成與嵌入式快閃記憶體同 32 位浮點架構處理性能進行了完美整合。支援在高達 210°C 的高溫環境下工作可消除工業級 MCU 昂貴的上調驗證測試，從而可加速在惡劣環境下工作應用的設計進程，將開發時間銳減達一年。針對例如陶瓷與確優裸片 (KGD) 等封裝選擇可為空間有限的應用實現最小的外形。

工具、供貨情況與封裝

SM320F28335-HT 是 TI 全系列高溫類比與嵌入式處理解決方案的最新成員。該款採用陶瓷氣密引腳柵陣列封裝的器件現已開始供貨。

商業級 TMS320F28335 實驗板套件是 F28335 Delfino MCU 的代碼相容版本，其可立即用於最新高溫版本的試驗與代碼開發。

主要特性與優勢

• 從 -55°C 到 210°C 的寬泛工作溫度支援極端溫度應用；
• 支援 100 MHz CPU 速度的集成型 32 位元浮點單元可實現比現有高溫解決方案高 6 倍的即時測量與控制性能；
• 512 KB 的嵌入式快閃記憶體與 68 KB 的內部 RAM；
• 支援高精度的控制導向型集成外設：
  • 6 組 150 ps 下的高解析度 PWM 輸出
  • 高速 16 通道 12 位 ADC
• 高靈活封裝選項可充分滿足不同環境的需求：
  • 支援 210°C 工作溫度的高溫 181 引腳陶瓷 PGA 封裝
  • KGD 選擇支援最小封裝集成與多晶片模組

o    塑封

本文來源：國際電子商情