【賽迪網訊】3月3日消息，據國外媒體報導，據國際半導體設備與材料協會（SEMI）稱，今年全球半導體生產專案支出可能會增長22%，其中晶片設備生產的支出將增長28%。

SEMI分析師克利斯蒂安葛列格迪塞多夫（Christian Gregor Dieseldorff）稱：“2011年的全球晶片生產專案開支將超過2007年創下的464億美元的歷史最高開支紀錄。”

晶片巨頭英特爾已將今年的資本支出預算由2010年的52億美元提高到90億美元。包括AMD、博通、高通和Nvidia在內的其他晶片廠商以及包括應用材料、KLA Tencor和Lam Research在內的晶片設備廠商今年的開支預算也均比去年有所提高。

標準普爾半導體設備細分行業指數上漲了近3%。

（來源：賽迪網   作者：子聰 ）