在我們生活中,常常被外面的汽車,建築工地等嘈雜聲煩擾,工作中,會議經常被各種人為或機器雜訊所中斷,這使得我們常用的電子產品如手機,平板電腦等,更加迫切需求強大的消噪功能來摒除這些外界的干擾。針對這類產品的需求,安森美公司近期推出了用於消費電子的完備系統級晶片方案——BelaSigna-R261。 該方案集成了高度優化的數位訊號處理器(DSP)與先進的雙麥克風降噪演算法,能夠顯著提升嘈雜環境下的語音清晰度,同時保持語音自然清晰。
我們生活的環境變得日益嘈雜
安 森美半導體音訊與助聽器中國市場開發經理任軍軍介紹,BelaSigna-R261採用雙麥降噪結構結合高效DSP進行信號處理,利用安森美專有的自我調整 降噪演算法和降噪技術,提供高達25dB的雜訊抑制能力,同時有效提升語音品質,讓接收者能在正常手機通話中清晰聽到用戶的聲音。在可攜式裝置用作會議 時,BelaSigna - R261能夠從四周的雜訊空間內識別及解析出多達6米範圍內的語音,顯著增強語音清晰度及加強使用者的自由,即使他們沒有對準麥克風,甚至是遠離麥克風。
安森美半導體音訊與助聽器中國市場開發經理任軍軍介紹產品性能
這款SoC集成了DSP、穩壓器、鎖相環(PLL)、電平轉換器及記憶體,可直接接到數位麥克風介面(DMIC)或基帶晶片的麥克風輸入。而且這款 SoC對於麥克風的擺放位置和規格沒有很高的要求,非常適合成本敏感型設計的OEM廠商採用,同時高集成度和設計靈活性可有效節省時間和成本。
在講解產品性能時,任軍軍表示,BelaSigna-R261可支援三種拾音模式:遠距離拾音模式,近距離拾音模式和定制模式。
遠距離拾音模式可全方位拾取最遠6米的語音,同時衰減雜訊,適用於電話會議,手提電腦,手持電話免提模式。
近距離拾音模式主要拾取小範圍語音信號,同時有效抑制遠端噪音源,適用於手持電話普通模式。
定 制模式則是根據客戶需求,通過專門調整以適應客戶的設計。這些可調整的部分可包括:麥克風位置的調整,拾音距離和雜訊抑制比之間的平衡調整,以及特定方向 拾音的調整。此外內部的集成演算法也可以實現定制,這樣不僅能夠針對每個特定應用取得消減雜訊與語音品質之間要求的平衡。還可將設計入選(design- in)所需的時間和工程工作減至最少,因為設計團隊不須開發或獲取演算法,也不須設計複雜的支援及介面電路。
這款SoC採用極緊湊的5.3 mm2 WLCSP封裝,包含WLCSP30和WLCSP26兩種形式,這兩種封裝內部設計完全一樣,只是佈線寬度要求不一樣。該封裝佔用的電路板空間比其它可選方案小得多,即使空間最受限的便攜消費電子產品外形因數也用得上。
BelaSigna - R261 SoC針對語音捕獲的應用,包括筆記本、手機、網路攝像機及平板電腦。1.8 V電壓時的電流消耗小於16 mA,功耗僅為市場上眾多競爭產品的一半。
安 森美半導體聽力及音訊方案高級總監Michel De Mey說:“音訊系統設計人員正在找易於集成到其系統中的語音捕獲方案,從而加快產品上市。BelaSigna - R261提供簡便的選擇,在任何地方都享有清晰舒適的語音通信。這產品使用了先進的降噪技術,使各類便攜消費電子產品製造商都能大幅提升語音品質及客戶滿 意度。”
BelaSigna - R261採用無鉛符合RoHS指令的WLCSP-30及WLCSP-26封裝,每10,000片批量的單價為2.00美元。
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