【賽迪網訊】積體電路產業在現代工業中，具有全面的滲透性和高度的增值性，整個產業 的發展與人們的生活和利益緊密相聯。發展積體電路製造業對自主創新和產業升級具有重要的意義。我國積體電路產業在走過十年的摸索期後，在自主創新與做大做 強方面似乎遇到了國外企業的阻擊，筆者認為，新“18號文”最大的亮點在於引導企業並購重組，迅速培養具有國際競爭力的大企業。

在資訊時代，傳統工業向現代工業轉變，傳統製造業向高端製造業過渡，核心就是矽技 術：積體電路與晶片；而我國傳統以成本為優勢的製造業面臨挑戰，亟需向高端製造業發展，半導體製造業作為集高科技和製造為一體的現代工業，在產業升級和新 工業的發展中勢必是重中之重。我國已成為全球最大的電子製造廠，然而無論電視機，手機還是汽車，目前大多還是“組裝經濟”，要想調結構，升產業，從組裝在 中國，製造在中國到設計在中國，則半導體代工業就成了重中之重。

明確發展方向

新18號文的一個重要特點就是明確了積體電路的研發方向。

根據文中對研究開發政策支持方面的規定，高端晶片、積體電路裝備和工藝技術、集成電 路關鍵材料、關鍵應用系統的研發以及重要技術標準的制訂成為主要方向；積體電路工藝研發、關鍵材料、關鍵應用軟體和晶片設計等領域的國家重點實驗室、國家 工程實驗室、國家工程中心和企業技術中心建設成為重點。

除了對內的政策優惠外，新18號文首次提出支援軟體與積體電路類企業“走出去”，推動積體電路、軟體和資訊服務出口；同時對於國際服務外包業務也專門責成商務部為企業拓展新興市場創造條件。這在舊的18號檔中是沒有的。

由於我國目前主要積體電路封裝測試企業大多面向海外市場，開展封裝測試服務外包業務，新政策對我國的封裝測試企業將會是一大利好。

企業做強做大進程加快

明確研發方向之後，便是支持積體電路企業做強做大的思路。第二章的6條投融資政策， 表明“對符合條件的積體電路企業技術進步和技術改造項目，中央預算內投資給予適當支援”、“國家鼓勵、支援軟體企業和積體電路企業加強產業資源整合”、 “積極支援符合條件的軟體企業和積體電路企業採取發行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資管道”。不難想像，在新18號文發佈後，我國軟體和集成 電路領域企業兼併重組、投融資和產業整合步伐會加快。

工業和資訊化部軟體與積體電路促進中心主任邱善勤指出，從產業本身來看，軟體產業和 積體電路產業是智力、資金、人才密集型產業，資本支援在促進產業發展方面至關重要，健全的投融資政策能有效滿足產業發展在資金方面的需求，有利於產業要素 的集聚和企業競爭力的提升，促進產業健康快速發展。

邱善勤認為，新18號文在延續18號文投融資政策的基礎上，針對我國軟體產業和集成 電路產業發展現狀，強調多層次、多管道、多種方式支援企業獲取所需資金，這與目前我國軟體與積體電路企業普遍反映融資難、貸款難有關，可以說這些政策出臺 得非常及時，將有效改善積體電路企業的融資環境：一方面，新18號文提出利用中央預算內投資加大在產業重大項目建設方面的支持，同時提出加強產業資源整 合，這將有利於壯大軟體和積體電路產業中龍頭企業的實力;另一方面，新政提出將引導設立股權或創業投資基金，積極推動企業利用智慧財產權等無形資產進行質押 貸款，拓寬企業融資管道，建立貸款風險補償機制，這將為不同規模、不同成長階段的企業營造良好的投融資環境。

半導體公司頻繁被外資收購 產業隱患凸顯

據瞭解，就在2011年初，又一家頗具潛力的大陸IC設計公司被外資收購，ISSI發佈消息以2000萬美元現金收購廈門錫恩微電子公司。

這是繼2010年蘇州傲視通、上海普然、上海捷頂之後的又一家已經消失的IC設計公 司，算上去年同樣被並購的成芯半導體，從2010年開始外資積體電路公司開始大規模侵蝕大陸本不強大的半導體市場。半導體業者甚至表示，“如果政策及體制 上繼續保持目前的現狀，大陸IC設計有胎死腹中的危險。”

筆者認為雖然在政策上無法禁止此類收購，要改變這一趨勢，可以從兩方面著手：一方面政府應當鼓勵並在政策上支持本土並購，另一方面也應當鼓勵並在政策上向半導體公司登陸創業板傾斜。

面對外資的強勢收購，解決積體電路產業融資難、登錄創業板難的問題成了未來十年決定 成敗的關鍵。新“18號文”中表示“積極支援符合條件的軟體企業和積體電路企業採取發行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資管道。”希望國家能夠 在IPO政策上向半導體行業傾斜，讓那些有資格IPO的企業在大陸發行股票。

（來源：賽迪網  作者：周逸 ）