第16 屆“國際積體電路研討會暨展覽會”(IIC-China) 將於2011年2月24 日（週四）在深圳揭幕，專業技術盛會吸引了廣泛關注。

國際頂尖技術廠商ADI、Atmel、Freescale、Intel、Intersil、NXP 及 STMicroelectronics 等同台亮相。本屆展會為期三天，展位超過580 個，同期將舉辦超過30 場研討會活動。

主要的分銷商如：Advanced MP Technology、Eluomeng、Richardson Electronics 及 RS Components，以及中國本土著名IC 設計公司如：比亞迪微電子、北京新岸線、通芯微電子及上海光宇睿芯微電子等將在今屆IIC-China同場參展。與會工程師也可參觀臺灣專區及韓國參展商 的展區，進一步瞭解他們地區最新的半導體技術及解決方案。

eMedia Asia 總裁 Brandon Smith 表示：“為期三天的IIC-China為中國電子工程師們提供一個最佳的平臺，讓他們在輕鬆的環境下學習並探討日新月異的電子技術、與業界精英分享激動人 心的設計意念，並享受整個交流過程。我們在本屆展會中添加了特別元素，務求給中國電子工程師們留下深刻的體驗。中國電子工程師對全球電子行業的影響力愈來 愈大，IIC-China致力幫助他們更好的發揮創意，邁向更大的成功。”

本屆 IIC-China 將舉辦超過30場技術應用課程、科技分享講座以及一系列研討會活動，聚焦智能手機、嵌入式系統、類比信號及電源系統等熱門領域。

被尊稱為“中國嵌入式系統之父”的北京航空航太大學教授何立民先生將在展會第一日的嵌入式系統專家論壇上就“物聯網時代的嵌入式系統機遇”發表主題演講。其他演講嘉賓還包括來自Micron、Tensilica 及 FMSoft 的多位技術專家。

而Dongbu HiTek 的市場及銷售副總裁 Jae Inh Song 先生將在類比信號專家論壇上探討類比和數位之間的關係及對亞洲市場的影響。

此 外，高通無線通訊技術公司的副總裁顏辰巍先生將于智慧手機高峰論壇上就“智慧移動設備的增長和晶片技術的發展趨勢” 發表主題演講；而IMS Research 的總監暨臺灣代表處首席代表 Jane Hsu 將在展會最後一天舉行的電源專家論壇上探討“LED 市場機會與挑戰”。

為 了豐富工程師的觀展體驗，展會期間，每天舉行兩場現場“產品拆解”。首場活動將拆解兩款國際及中國本土品牌的智慧手機，讓與會工程師對比兩款智能手機所使 用的每個晶片及每項技術；另一場則將向工程師們展示兩款時下流行的平板電腦的內部結構，分析師們將近距離拆解並分析這兩款熱門產品所應用的技術和元件構 成。

eMedia Asia 將于展會第一天舉辦雞尾酒會，以公佈備受矚目的“2011 中國年度電子成就獎”獲獎名單及進行頒獎。該獎項旨在表彰促成電子產品設計創新的先進技術與個人。獎項設置包括七類產品獎項及六類企業/個人獎項。

(本文來源：國際電子商情)