業界領先的網路架構半導體解決方案提供商 PMC-Sierra 公司日前宣佈推出Universal Front End 4（UFE4）晶片，可説明 OEM 廠商開發一系列高性能高集成度的解決方案，滿足不斷發展的移動回程市場。PMC-Sierra 的UFE412 和UFE448 ASSP 器件結合 WinPath3 網路處理器，可為 OEM 廠商提供高度集成的平臺，以實現從社區網站（cell sites）回程到匯接網站 (hub sites) 及彙聚型設備的端到端移動回程解決方案。

PMC-Sierra 公司無線基礎架構和網路產品事業部行銷副總裁 Robert O’Dell 指出：“公司合併後，我們非常高興推出最新款解決方案，進一步加速整個行業向 IP 網路的轉型。我們的 UFE4 產品系列建立在 WinPath 和 UFE 平臺的成功基礎之上，有助於我們的 OEM 客戶開發出更高效的多業務彙聚與傳輸設備，從而説明電信運營商高效的將乙太網回程技術應用到2G 和 3G 網路中，並同時確保針對基礎網路架構的投資能適應未來發展的需要。”

PMC-Sierra 的 UFE4 輔助處理器和 WinPath3 可支援各種不同的業務，如 TDM、ATM、框架轉送、HDLC、PPP 以及電路模擬等。UFE4集成了 SONET/SDH 成幀器/映射器，以及可支援 SONET/SDH 網路 PWE3 業務的高級協議預處理內核。UFE4 能支援通道化和非通道化介面上的所有協定，實現了真正的任意服務和任意埠平臺。該平臺配合 WinPath3，可支援各種協議互通業務，其中包括 CES over PSN、ATM over PSN、PPP/ML-PPP、HDLC、IP 以及乙太網互通等。UFE4 與WinPath3 的完美結合可創建高度靈活的平臺，使 OEM 廠商不但能開發出功能豐富的解決方案，還能同時最大限度地縮小板卡尺寸和功耗。

供貨情況

UFE412現已開始面向部分客戶提供樣片，UFE448 將於 2011 年下半年推出。

（來源：電子工程專輯）