Ramtron International Corporation將在今年2月24至26日于深圳會展中心舉行的IIC China 展會上展示F-RAM技術的諸多優勢 (展臺號：2L19)。Ramtron專家將在展臺進行現場演示，並回答有關獲獎的MaxArias無線記憶體等半導體解決方案的各種問題。

Ramtron全球市場推廣總監徐夢嵐將發表題為 “第三代UHF RDID晶片之進展帶來全新的嵌入式無線通訊商 機” (Third-generation UHF RDID Chips Present New Embedded Wireless Communication Opportunities) 的演說，論述採用Ramtron F-RAM記憶體技術的Gen2 UHF RFID晶片所取得的進展，如何能推動系統設計人員在其應用中嵌入這些帶有無線通訊介面的超低功率晶片，從而實現大膽創新的設計。

MaxArias 無線記憶體產品將業界標準無線存取功能與其非易失性F-RAM記憶體技術的低功耗、高速度和高耐久性特性相結合，以實現創新性移動資料獲取功能。 MaxArias產品能夠實現大批量資料豐富的資產和資訊跟蹤系統，適用於多個行業和應用，包括電力智慧抄表、航空/工業製造、庫存控制、維護跟蹤、藥物和醫療設備跟蹤，建築安全以及產品認證。

徐 夢嵐稱：“IIC China展會提供大好機會，讓Ramtron團隊與中國市場現有及潛在客戶會面，以加深對其特定需求的瞭解；而且我們也可瞭解更多有關最新行業應用和目 標客戶所面對的系統設計挑戰。Ramtron致力於針對現今變化多端的市場環境提供合適的半導體產品和解決方案。”

（本文來源：國際電子商情）