據IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領先的半導體製造服務：臺積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。 

其他幾家晶圓代工廠商，包括聯電和中芯國際，將能夠提供接近領先水準的大批量製造服務，但上述三大代工廠商將是主力。

是否會有另一家廠商將加入進來？2011年非常有可能，英特爾可能決定利用自己的部分先進製造能力，向採用了Atom微處理器的設計公司和無廠半導體供應商提供代工服務。儘管這將代表英特爾的理念發生巨大變化，但它可能帶來營業收入的明顯增長和改善資產利用情況。向臺積電及其客戶提供Atom設計的策略，沒有達到臺積電及英特爾的期望。

到2011年末，將不會有日本供應商採用32納米及更小制程。這是重要現象，因為日本長期以來一直在技術開發方面走在前列。

日本的下一步發展方向是什麼？450毫米晶圓？

這很難預測，但日本半導體產業一直在半導體製造設備的設計與製造方面佔優勢地位。

可以想像，如果有充足的資金，日本設備供應商可能超越其競爭對手。如果發生這種情況，則2011年日本廠商一定會改變沉寂狀態，在晶圓代工領域變得更加活躍。而另一種情形則遠沒有那麼樂觀，如果日本半導體產業選擇保持觀望，則可能遭受更大損失。

下圖所示為2011年各廠商的先進CMOS邏輯製造技術能力。

與臺積電競爭

那麼，2011年哪家公司將是晶圓代工市場的贏家呢？

答案顯然是臺積電，該公司在晶圓代工市場擁有50%的市場份額，掌握領先的技術和最多的可用產能。該公司現在有一個空曠的廠房，準備在需求出現時再安裝設備。最可能的情況是，如果臺積電開始直接向商業市場銷售產品，則可能變成最大的半導體供應商，其營業收入將超過目前的晶片業領頭羊英特爾。

真正的問題是，三星、GlobalFoundries和英特爾將能從臺積電獲得多少業務？

三星曾表示，其目標是成為全球最大的半導體供應商。這意味著三星必須在營業收入方面超過英特爾。為了實現這個目標，三星必須在內存製造與代工業務方面更加積極。

2011年，預計英特爾、三星和臺積電的表現將優於其他代工業者。這三家廠商都擁有技術、產能和資金，這是維持其在業內領先地位的必要條件。

還有一家公司隱蔽在陰影中，但可能有出色表現，這就是安森美半導體。如果該公司能夠成功地把三洋合併到自己的架構之中並改善三洋效率較低的製造業務，它的營業收入就可能大幅增長，同時利潤率也會隨之改善。三洋的製造業務，是安森美管理團隊的真正難題。

作者Len Jelinek,IHS公司半導體製造總監及首席分析師。

本文來源：國際電子商情