據市場調研機構ABI Research預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長約5.5%，並有望在今後三年延續這一增長勢頭，到2013年實現總收入累計增長12%。並且，連接類晶片將是今後五年中驅動手機半導體市場增長的關鍵力量。

行業分析師Celia Bo表示，手機處理器與連接類晶片出貨率上升是帶動該行業市場增長的主因。在連接類晶片方面，ABI Research首席分析師 Peter Cooney預計今年來自手機藍牙、GPS和Wi-Fi晶片的總收入將增長15%以上，並在2015年達到35億美元。

高通、聯發科和德州儀器是手機晶片市場的主要廠商，其出貨量占全行業出貨量的80%左右。ABI預計，憑藉強大的知識產權庫和幾乎覆蓋全部產品類別的領先技術，高通公司極有可能在未來幾年繼續穩坐頭把交椅。數據顯示，2010財年，高通公司MSM晶片總出貨量達到創紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%。

Peter Cooney表示：“連接類晶片將是今後五年中驅動手機半導體市場增長的關鍵力量。預計今年來自手機藍牙、GPS和Wi-Fi晶片的總收入將增長15%以上，並在2015年達到35億美元。”

在各類連接類晶片中，藍牙相比於其他產品擁有最高的配售率，2010年其平均滲透率預計將達55%。GPS在2010年的滲透率預計將達23%，並在今後五年中保持增長勢頭，到2015年上升至45%。今後五年，Wi-Fi晶片的收入增長將超過藍牙與GPS，預計在2015年達到14億美元，其在2010年到2015年間的複合年均增長率將為14%。

（ 來源：賽迪網    作者：周逸）