今年中國積體電路設計業在銷售收入、技術研發以及市場佔有率等各個方面都有長足進步，繼續保持著發展活力。積體電路設計業應該成為整合和鏈接積體電路設計、晶片製造代工、封裝測試、應用方案、管道商、運營商的重要推動力，成為打造戰略性新興產業價值鏈的核心要素。”

“積體電路設計雖然在我國積體電路產業中原本是相對薄弱的一個環節，但近幾年已占到了我國積體電路總產值的20%以上。即使在國際金融危機、市場萎縮、銀根收緊的劣環境下，我國積體電路製造和封裝業較大幅度下滑時，設計業依然保持著10%以上的增長，一枝獨秀。今年的情形更加樂觀，同比增長達44.59%。”談到我國積體電路設計業，中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長王芹生流露出幾分自豪。日前，王芹生就我國積體電路設計業的整體表現、產業特徵、發展策略以及未來目標等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。

10年增長40倍

設計業是積體電路產業發展的源頭，是整個行業發展的驅動力量。“積體電路設計業在最近幾年的快速增長，體現了優先發展設計業的重要性和客觀需要。”王芹生說，“積體電路設計業的蓬勃發展得益於技術創新，得益於積體電路應用領域的拓展，更得益於國內外市場的回暖。據不完全統計，我國積體電路設計業2010年預計實現550億元的銷售額，同比增長44.59%。”記者瞭解到，在2000年，中國積體電路設計全行業銷售收入額僅為12.5 億元，僅有4家企業達到1億元以上的銷售額;而在2010年，中國積體電路設計業不僅銷售額增長了40多倍，而且將有7家企業的銷售收入達到2億美元以上的規模，海思半導體銷售收入已經跨過了7億美元的門檻;有近10家企業銷售收入達到1億～2億美元的規模。“如今的狀況與10年前相比，真是有天壤之別。”王芹生感慨道。

與銷售收入增長相伴的是企業利潤大幅增長。據王芹生介紹，今年上半年，杭州士蘭微電子利潤同比增長6倍以上，實現淨利潤1.19億元;國民技術實現利潤增幅也高於100%。在2006年～2009年之間，由於發展前景不被看好，資本市場曾經遠離積體電路業;但在今年，積體電路設計業的出色表現讓資本市場也回過頭來重新關注這個行業。王芹生告訴記者：“最近一年，在國內外上市的積體電路設計企業已經有5家，即將上市的公司有12家。由於資本市場的回頭，我國積體電路設計業將繼續保持增長的態勢。”

積體電路研發成果顯著，多家積體電路設計企業研發出具有相當高科技含量的新產品。談到中國積體電路設計企業的技術創新，王芹生如數家珍：在3G和准4G領域，展訊、銳迪科、中天聯科、格科微不斷推出新品;西安優勢微電子研發的物聯網核心晶片“唐芯一號”，是綜合頻率2.4GHz的超低功耗射頻可編程片上系統;北京創毅視訊與香港應用科學研究院合作研發的全球首款支持20兆帶寬的TD-LTE終端基帶通信晶片，在上海世博會上成功應用;蘇州盛科網路研發的全球首款100Gbps運營級以太網核心晶片，採用了65納米工藝;廣州新岸線發佈了全球首款40納米ARMA9雙核2.0G高性能電腦系統晶片……“總之，今年中國積體電路設計業在銷售收入、技術研發以及市場佔有率等各個方面都有長足進步，繼續保持著發展態勢。 ”王芹生說。

實施大品牌戰略

積體電路設計業的繁榮，只是說明“中國創造”邁出了可喜的第一步;要實現產業的良性發展，也必須重視“中國製造”。王芹生表示，所謂“中國製造”，並不是通常意義上的低附加值的低端製造業，“中國製造”需要創新的產品，需要建設完整的產業鏈和價值鏈，必須實施大品牌戰略。

如今，積體電路設計業呈現出縱向和橫向兩個發展維度。王芹生認為，積體電路設計業縱向發展就是要努力提高科技含量，在趕超國際先進水準方面取得明顯的進步，我們國家實施的“01專項”、“02專項”就體現了向縱深發展的戰略;橫向發展就是在國家的支持下，對量大面廣的應用領域實施大品牌戰略，提高國產積體電路的市場佔有率。國家發改委實施的積體電路設計專項就是大品牌戰略的重要環節。據王芹生介紹，在國家發改委指導下，去年4月由中國半導體行業協會積體電路設計分會組織業界企業，對市場和專項實施的可行性進行分析，提出了實施該專項的5個領域，即智能卡晶片、通信晶片、多媒體晶片、安全類晶片以及電源與功率產品晶片。“我們的目的就是用3年到5年時間，讓上述領域的積體電路晶片國產化率達到50%～70%。”王芹生說。

記者瞭解到，國家發改委實施的積體電路設計專項的主要任務是：重點支持量大面廣的積體電路產品;鼓勵有條件的企業整合國內積體電路設計資源，引導積體電路企業加快重組，培育壯大一批骨幹企業;增強積體電路設計企業與晶片製造企業之間的聯動，構建較為完整的垂直分工體系，提升產業核心競爭力。

“目前，經過兩輪的審批，已有27家企業入圍。”王芹生說，“如果這5個領域的產業化工程順利實施，我國積體電路設計業整體銷售收入將在3年至5年內突破1000億元。”

王芹生表示，中國積體電路設計業要實施大品牌戰略，還應該整肅山寨產品。以手機為例，近年來，我國手機晶片市場的確非常活躍，但40%是山寨產品，這對大品牌戰略的實施是非常不利的。

打通全新價值鏈

“積體電路設計業應該成為整合和鏈接積體電路設計、晶片製造代工、封裝測試、應用方案、管道商、運營商的重要推動力，成為打造戰略性新興產業價值鏈的核心要素。”在接受採訪時，王芹生一再向記者強調打造價值鏈的重要性。

“要打造全新的產業鏈和價值鏈，就要改變現有的商業模式，讓設計業與晶片代工、封裝測試實現新的組合。”王芹生說，“例如，要降低產品的功耗，除了在設計層面進行改進之外，同時還要發揮工藝的潛力，從研發開始就應該與工藝緊密結合。這種結合可以是資本層面的介入，也可以結成產業聯盟或戰略聯盟。”

王芹生表示，從價值鏈的角度出發，積體電路設計企業的發展策略要與運營商的需求相契合，比如3G手機應用的推廣，給一些中國設計企業帶來了很大的市場機遇。此外，積體電路設計企業的發展策略還要與政府的需求相契合，例如廣東省正在力推“嶺南一卡通”，目前正在5個城市試點，設計企業應該多瞭解政府對相關產品的需求，應該重視政府的招標，因為政府招標具有比較高的水準。

代工產能的緊張對中國積體電路設計業的發展也造成了一定的制約。“比如兆易創新雖然已經與國內代工企業磨合了很長時間，並可以拿到手機支付的NORFLASH大量訂單，但因為拿不到產能，最終無法承接這個專案。”王芹生說，“我希望國內的晶片代工企業要支持國內設計企業的發展，為設計企業留出足夠的產能，避免國內積體電路代工產能供需的失衡。”

在提及中國積體電路設計業“十二五”發展目標時，王芹生說，從產業規模來看，我國將有5家設計企業銷售收入超過10億美元，有20家設計企業銷售收入超過3億美元，有30～50家設計企業銷售收入超過1億美元。從技術水準來看，目前我們已經有8%～10%的產品進入65納米工藝節點，到 2015年，高端的產品將進入32納米工藝節點，重大政府專案需求的高端產品將實現自主供應。

（來源:中國電子報 ）