國務院總理溫家寶12日主持召開國務院常務會議，敲定六項措施，“進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展”。國務院常務會議要求各地區、各有關部門抓緊制定實施細則和配套措施。

這六項措施包括：強化投融資支持、加大對研究開發的支持力度、實施稅收優惠、人才培養和引進、落實軟體和積體電路知識產權保護制度、規範市場秩序。

上海積體電路行業協會秘書長蔣守雷昨天說，該政策出臺是“大好消息”。其中，“強化投融資支持”是大的突破。

業內眾所周知，軟體開發和積體電路設計行業是輕資產行業，這種規模較小的企業普遍存在融資難問題。2008年金融危機期間，上海張江高科技園區內地多家晶片設計企業因資金鏈斷裂宣佈倒閉。如果知識產權等無形資產可以進行質押貸款，無疑將令“輕資產”之痛得以緩解。

可查資料顯示，中國軟體和積體電路行業發展已長達10年，但積體電路產業發展基礎仍然很薄弱，資金、技術、人才仍然是中國軟體和積體電路行業發展的三道坎。

另外國家強化投融資支持後，為行業企業間兼併重組整合提供了可能。權威研究機構iSuppli高級分析師顧文軍昨天稱，目前正是中國軟體和積體電路產業兼併重組整合的時機，“有了政策支持和資金支持，龍頭企業通過兼併重組做大做強，為接下來與全球積體電路企業競爭做好準備。”

顧文軍分析，“通過資本捆綁的另一個好處是可以令行業抱團，目前中國積體電路行業還是小企業多，而且分散，不抱團。”據介紹，中國臺灣方面不久前出臺一系列積體電路扶持發展政策，臺灣晶片設計公司聯發科依據新政策兼併收購了幾家公司，提高了自己的實力。

而大陸軟體和積體電路發展十年，本土企業並購本土企業的案例很少，多是外資企業兼併本土企業。之前，上海TD晶片設計公司凱明資訊寧願選擇倒閉，也不願意選擇被競爭對手收購，就是政策缺位的負面例子。

中國半導體行業協會晶片設計分會理事長王芹生早前表示，目前的500多家晶片企業需要減少到50家，大陸晶片設計業才能強起來。

前述國務院常務會議還提出，將繼續實行對軟體產品的增值稅優惠政策，對符合條件的企業分別給予營業稅和所得稅優惠。這讓中國軟體企業都松了一口氣。去年底，推動軟體業發展長達10年的優惠政策（簡稱18號文）正式到期，業界一直都在等待政策信號。

(本文來源：東方早報 作者：周玲)