DIGITIME Research指出，2011年全球IDM廠商為降低營運成本，將持續走向輕資產化路線並加速關閉舊廠房的步伐。根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI) 的統計，2009年全球總計有27條生產線關閉，包括11條8寸線和1條12寸線。2010年則有15條生產線被關閉，包括6條8寸線(皆非記憶體廠)、3 條6寸線、2條5寸線、1條4寸線、1條3寸線及2條2寸線；近2年合計關閉逾40條生產線，主要是IDM廠房。至於2011年預計至少有8條生產線關 閉，包括1條8寸線、3條6寸線、2條5寸線及2條4寸線，也主要是IDM廠房。

    業內人士指出，2008年半導體景氣反轉，市場需求銳減， 造成多數晶圓廠產能利用率降到低點，部分半導體業者在務無法支撐，選擇關閉舊廠房、淘汰老舊設備，或是結束非主流趨勢及不符合成本的工藝流程，尤其近2年 來關閉的晶圓廠大多為IDM廠房，證明IDM正不斷走向輕晶圓廠或無晶圓廠，委外代工趨勢將更明顯，晶圓代工前景看俏。

    業內人士表示，近年來諸多半導體廠將產能轉換至12寸工藝，讓12寸晶圓躍升為主流，未來IDM勢必會加快委外代工訂單，包括臺積電、聯電、GlobalFoundries、中芯國際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工業者將直接受惠。

晶圓代工廠則指出，過去IDM委外釋單主要以先進工藝為主，從28納米等先進工藝進行研發生產合作，並釋出40納米工藝生產訂單，但由近期關閉廠房情況可發 現，6及8寸產能快速減少，因此，成熟工藝委外代工訂單將不容小覷。業內人士認為，隨著產業生態變化，造成IDM持續關廠，而晶圓代工廠則不斷蓋新廠、擴 充產能，長期下來IDM廠房數目將持續減少，讓晶圓代工產業前景看旺。

（來源：國際電子商情）