意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）日前推出两款全新数字MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02。新产品融优异的音质、稳健性、可靠性以及紧凑的尺寸和实惠的价格于一身，为手机、便携电脑以及其它配备语音输入功能的现有及新兴应用带来更强的音频体验。

市 调公司iSuppli预测，2009至2014年间，手机和消费电子用MEMS麦克风市场的年均复合增长率（CAGR）将达到24%。拉动MEMS麦克风 市场增长的主要力量包括利用多路麦克风抑制噪声技术在应用方面取得的突破，以及除手机和便携电脑以外的新兴消费电子应用如平板电脑和游戏机将麦克风列为标 准配置产品。

意法半导体的MEMS麦克风采用意法半导体与欧姆龙合作研发的同类产品中最好的声学传感器技术，此项技术不易受 到机械振动、温度变化及电磁干扰的影响，同时还能还原高保真级的音频信号。单封装集成意法半导体的电子控制电路和欧姆龙的微加工传感器，这两款全新麦克风 的音质和功耗均优于传统电容（ECM）麦克风。低功耗可确保便携设备拥有更长的电池寿命，从而延长用户的使用时间。

除 尺寸、稳健性和能效优于电容麦克风外，设计人员还可在一个设备内整合多路MEMS麦克风，使设备的音质得到大幅提升。在意法半导体麦克风的小尺寸、优异的 灵敏度匹配和频响的协助下，这种麦克风阵列可实现主动噪声抑制和回声消除功能，以及有助于声音与位置分离的音频处理技术波束成形功能。随着人们在噪声环境 和无法控制的环境中使用手机和其它移动设备的频率增加，这些降噪功能变得更加实用。

促使多路麦克风应用增长的另一个要素是 MEMS麦克风在回流焊后能够保持高温稳定性，这意味着MEMS麦克风可以放在温度较高的地方，让设计人员能够更灵活地放置辅助话筒。意法半导体的 MP34DB01是目前市场上唯一的具有真正高保真音频带宽的麦克风，频响在20–20,000 Hz频带内非常平顺，优异的信噪比(62dB)和电源电压抑制比(70dB)。

新产品麦克风MP34DB01专为手机设 计，采用 3x4x1mm超小封装，封装底部设有一个声道孔。这样设计使手机厂商能够把麦克风安装在手机印刷电路板的背面，使手机设计变得更加纤薄，同时还能在环境 与麦克风之间建立一个短距离声学通道。MP34DB01已通过一线手机厂商的测试，目前已进入量产阶段。

另一款MEMS麦克风MP45DT02是一个顶部开口的3.76x4.72x1.25mm产品，特别适合便携电脑和平板电脑对尺寸和声孔位置的要求。该产品的信噪比(58dB)和频响非常出色，远高于市场同类产品。

意法半导体MEMS麦克风与其最新的Sound Terminal音频处理器是天生绝配，这款音频处理芯片内置可直接连接麦克风的接口，从而为设备厂商节省元器件和材料成本。

意法半导体MP34DB01（底部开口）MEMS麦克风现已批量出货，MP45DT02（顶部开口）麦克风计划于2011年第二季度开始量产。

本文来源：电子工程专辑