日前，德州仪器(TI)宣布推出一款用于驱动立体声桥接扬声器的25 W数字音频功率放大器。该TAS5727具有比前代产品小32%的 R_DS(on)，可将总体外壳温度降低20%。此外，双频带动态范围压缩还支持两个不同频带的音频处理，可解决小型扬声器的音质局限性问题。TAS5727可帮助设计人员通过前所未有的更小型封装创建高效率低散热设计，充分满足高清电视与条形音箱市场的需求。

主要特性与优势

·75 毫欧R_DS(on)比前代产品小32%，可提供总体外壳温度降低20% 的出色散热性能，从而支持25 W最大输出功率的超薄设计；

·双频带动态范围压缩 (DRC) 支持两个不同频带的音频处理，能够无缝集成于诸如TMS320DA708等大多数数字音频处理器。DRC可用作功率限制器实现扬声器保护与夜间聆听模式；

·18个可编程双二阶滤波器支持扬声器EQ及其它音频处理特性；

·高效率D类工作，无需散热片。

供货情况

采用表面贴装48引脚HTQFP封装的TAS5727现已开始供货。

工具与支持

TAS57xx图形开发环境可帮助设计人员使用图形工具对TAS5727进行编程，无需编写代码，从而可为各种经验水平的设计人员提供高效率的简洁编程功能。该软件使用户能够图形化开发音频流，然后生成可在制造流程中下载至器件的文件。

设计人员可使用现已提供的TAS5727EVM评估TAS5727。

PurePath^TM无线音频的便捷实施

TAS5727兼容于TI CC8520 PurePath^TM无线音频片上系统 (SoC)，可便捷设置薄型平板电视的无线功能。CC8520 提供可靠的无线音频链路，可实现无任何噪声或丢音的 16位44.1/48 KHz未压缩CD音质级音频。CC8520不但可通过I²C控制并配置TAS5727，而且还可将无线发送数字音频数据作为I²S数据输出，并直接提供给TAS5727。要实现无线扬声器的便捷原型设计，TAS5727EVM开发套件能够与CC8520开发套件连接。