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Vishay新推9款整流器,其雪崩容量达20mJ EAS
发布日期:2011/4/19   |   阅读:2404

日前,Vishay Intertechnology, Inc.发布9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器——AS1PxAS3PxAS4Px标准整流器,AR1PxAR3PxAR4Px快速整流器,AU1PxAU2PxAU3Px超快整流器。整流器的雪崩容量达20mJ EAS,正向电流高达4A,采用节省空间的小尺寸SMPSMPC封装。

发布的AS1Px标准、AR1Px快速和AU1Px超快整流器采用高度为1.0mmSMP封装。采用高度为1.1mmSMPC封装的器件包括AS3PxAS4Px标准、AR3PxAR4Px快速,以及AU2PxAU3Px超快整流器。对于消费类产品、照明汽车应用中在高温条件下以非常快的速度进行开关的AC/DCDC/DC转换器,这些器件能够在次级整流器和续流二极管中起到节省空间的作用。

这 些通过AEC-Q101认证的器件具有高电流密度,兼具小尺寸封装和高平均正向电流的特点。采用SMPC封装的AS4PxAR4Px是业内首批可提供 4A正向电流的标准和快速器件,AU3Px是业界首款超快3A器件。AS3PxAR3Px的正向电流也达到3AAU2Px的电流达2ASMP封装的 AR1PxAU1Px电流为1.0AAS1Px的电流为1.5A

所有9个系列的器件为设计者提供了200V 400V600V800V1000V反向电压等级。这些整流器具有低正向压降,反向恢复时间只有75ns,泄漏电流低至0.3μASMPC整流器 的结至表面的热阻为5℃/WSMP整流器的热阻为15℃/W。器件采用玻璃的经过钝化处理的芯片结点,非常适合自动拾放。

新整流器能够在+175℃最大结温下工作,潮湿敏感度等级达到per J-STD-020规定的1级。器件符合RoHS指令2002/95/ECWEEE 2002/96/EC,并符合IEC 61249-2-21的无卤素规定。

新款整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十五周。

(本文来源:电子工程专辑)

 

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