日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款支持 55°C 至 210°C 极限工作温度的浮点微处理器 (MCU)。该 SM320F28335-HT Delfino 32 位 MCU 温度极限远远超过其它高温半导体 150°C 的传统极限水平，可为电子产品制造商带来高可靠性、高性能以及实时测量与控制性能，帮助他们在潜孔钻机、商业喷气式飞机引擎、电机控制以及需要高温消毒的 医疗仪器与外科工具等恶劣高热环境下顺利开展工作。

SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在 TI 普及型 TMS320C2000 MCU 平台基础之上，将控制外设集成与嵌入式闪存同 32 位浮点架构处理性能进行了完美整合。支持在高达 210°C 的高温环境下工作可消除工业级 MCU 昂贵的上调验证测试，从而可加速在恶劣环境下工作应用的设计进程，将开发时间锐减达一年。针对例如陶瓷与确优裸片 (KGD) 等封装选择可为空间有限的应用实现最小的外形。

工具、供货情况与封装

SM320F28335-HT 是 TI 全系列高温模拟与嵌入式处理解决方案的最新成员。该款采用陶瓷气密引脚栅阵列封装的器件现已开始供货。

商业级 TMS320F28335 实验板套件是 F28335 Delfino MCU 的代码兼容版本，其可立即用于最新高温版本的试验与代码开发。

主要特性与优势

• 从 -55°C 到 210°C 的宽泛工作温度支持极端温度应用；
• 支持 100 MHz CPU 速度的集成型 32 位浮点单元可实现比现有高温解决方案高 6 倍的实时测量与控制性能；
• 512 KB 的嵌入式闪存与 68 KB 的内部 RAM；
• 支持高精度的控制导向型集成外设：
  • 6 组 150 ps 下的高分辨率 PWM 输出
  • 高速 16 通道 12 位 ADC
• 高灵活封装选项可充分满足不同环境的需求：
  • 支持 210°C 工作温度的高温 181 引脚陶瓷 PGA 封装
  • KGD 选择支持最小封装集成与多芯片模块

o    塑封

本文来源：国际电子商情