【赛迪网讯】3月3日消息，据国外媒体报道，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）称，今年全球半导体生产项目支出可能会增长22%，其中芯片设备生产的支出将增长28%。

SEMI分析师克里斯蒂安格雷格迪塞多夫（Christian Gregor Dieseldorff）称：“2011年的全球芯片生产项目开支将超过2007年创下的464亿美元的历史最高开支纪录。”

芯片巨头英特尔已将今年的资本支出预算由2010年的52亿美元提高到90亿美元。包括AMD、博通、高通和Nvidia在内的其他芯片厂商以及包括应用材料、KLA Tencor和Lam Research在内的芯片设备厂商今年的开支预算也均比去年有所提高。

标准普尔半导体设备细分行业指数上涨了近3%。

（来源：赛迪网   作者：子聪 ）