在我们生活中，常常被外面的汽车，建筑工地等嘈杂声烦扰，工作中，会议经常被各种人为或机器噪声所中断，这使得我们常用的电子产品如手机，平板电脑等，更加迫切需求强大的消噪功能来摒除这些外界的干扰。针对这类产品的需求，安森美公司近期推出了用于消费电子的完备系统级芯片方案——BelaSigna-R261。 该方案集成了高度优化的数字信号处理器（DSP）与先进的双麦克风降噪算法，能够显著提升嘈杂环境下的语音清晰度，同时保持语音自然清晰。

我们生活的环境变得日益嘈杂

安 森美半导体音频与助听器中国市场开发经理任军军介绍，BelaSigna-R261采用双麦降噪结构结合高效DSP进行信号处理，利用安森美专有的自适应 降噪算法和降噪技术，提供高达25dB的噪声抑制能力，同时有效提升语音质量，让接收者能在正常手机通话中清晰听到用户的声音。在便携设备用作会议 时，BelaSigna - R261能够从四周的噪声空间内识别及解析出多达6米范围内的语音，显著增强语音清晰度及加强用户的自由，即使他们没有对准麦克风，甚至是远离麦克风。

安森美半导体音频与助听器中国市场开发经理任军军介绍产品性能

这款SoC集成了DSP、稳压器、锁相环(PLL)、电平转换器及存储器，可直接接到数字麦克风接口(DMIC)或基带芯片的麦克风输入。而且这款 SoC对于麦克风的摆放位置和规格没有很高的要求，非常适合成本敏感型设计的OEM厂商采用，同时高集成度和设计灵活性可有效节省时间和成本。

在讲解产品性能时，任军军表示，BelaSigna-R261可支持三种拾音模式：远距离拾音模式，近距离拾音模式和定制模式。

远距离拾音模式可全方位拾取最远6米的语音，同时衰减噪声，适用于电话会议，手提电脑，手持电话免提模式。

近距离拾音模式主要拾取小范围语音信号，同时有效抑制远端噪声源，适用于手持电话普通模式。

定 制模式则是根据客户需求，通过专门调整以适应客户的设计。这些可调整的部分可包括：麦克风位置的调整，拾音距离和噪声抑制比之间的平衡调整，以及特定方向 拾音的调整。此外内部的集成算法也可以实现定制，这样不仅能够针对每个特定应用取得消减噪声与语音质量之间要求的平衡。还可将设计入选(design- in)所需的时间和工程工作减至最少，因为设计团队不须开发或获取算法，也不须设计复杂的支援及接口电路。

这款SoC采用极紧凑的5.3 mm2 WLCSP封装，包含WLCSP30和WLCSP26两种形式，这两种封装内部设计完全一样，只是布线宽度要求不一样。该封装占用的电路板空间比其它可选方案小得多，即使空间最受限的便携消费电子产品外形因数也用得上。

BelaSigna - R261 SoC针对语音捕获的应用，包括笔记本、手机、网络摄像机及平板电脑。1.8 V电压时的电流消耗小于16 mA，功耗仅为市场上众多竞争产品的一半。

安 森美半导体听力及音频方案高级总监Michel De Mey说：“音频系统设计人员正在找易于集成到其系统中的语音捕获方案，从而加快产品上市。BelaSigna - R261提供简便的选择，在任何地方都享有清晰舒适的语音通信。这产品使用了先进的降噪技术，使各类便携消费电子产品制造商都能大幅提升语音质量及客户满 意度。”

BelaSigna - R261采用无铅符合RoHS指令的WLCSP-30及WLCSP-26封装，每10,000片批量的单价为2.00美元。

本文来源：国际电子商情