业界领先的网络架构半导体解决方案提供商 PMC-Sierra 公司日前宣布推出Universal Front End 4（UFE4）芯片，可帮助 OEM 厂商开发一系列高性能高集成度的解决方案，满足不断发展的移动回程市场。PMC-Sierra 的UFE412 和UFE448 ASSP 器件结合 WinPath3 网络处理器，可为 OEM 厂商提供高度集成的平台，以实现从小区站点（cell sites）回程到汇接站点 (hub sites) 及汇聚型设备的端到端移动回程解决方案。

PMC-Sierra 公司无线基础架构和网络产品事业部营销副总裁 Robert O’Dell 指出：“公司合并后，我们非常高兴推出最新款解决方案，进一步加速整个行业向 IP 网络的转型。我们的 UFE4 产品系列建立在 WinPath 和 UFE 平台的成功基础之上，有助于我们的 OEM 客户开发出更高效的多业务汇聚与传输设备，从而帮助电信运营商高效的将以太网回程技术应用到2G 和 3G 网络中，并同时确保针对基础网络架构的投资能适应未来发展的需要。”

PMC-Sierra 的 UFE4 协处理器和 WinPath3 可支持各种不同的业务，如 TDM、ATM、帧中继、HDLC、PPP 以及电路仿真等。UFE4集成了 SONET/SDH 成帧器/映射器，以及可支持 SONET/SDH 网络 PWE3 业务的高级协议预处理内核。UFE4 能支持信道化和非信道化接口上的所有协议，实现了真正的任意服务和任意端口平台。该平台配合 WinPath3，可支持各种协议互通业务，其中包括 CES over PSN、ATM over PSN、PPP/ML-PPP、HDLC、IP 以及以太网互通等。UFE4 与WinPath3 的完美结合可创建高度灵活的平台，使 OEM 厂商不但能开发出功能丰富的解决方案，还能同时最大限度地缩小板卡尺寸和功耗。

供货情况

UFE412现已开始面向部分客户提供样片，UFE448 将于 2011 年下半年推出。

（来源：电子工程专辑）