早在去年的时候，有关台积电要升级晶圆产品的消息就已经传出。今天，我们终于得到了官方确认消息，台积电表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产，而2015年20nm制程产品上则将实现基于450mm晶圆的量产。

台积电称将向该计划投资共100亿美元左右的资金，若该计划能够按时完成，届时台积电将达到Intel的制造水平，超越三星与GlobalFoundires。

据了解，台积电将在下属Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产产线，该厂房的厂址位于台湾新竹科技园区。而基于450mm晶圆的量产产线则会设在台中Fab15厂的第5期厂房中。

赛迪观点：

近几年台积电发展速度迅猛，我们常见的显示核心、主板芯片组等等芯片大都出自台积电 之手，其工艺进程速度也是非常之快。而著名的GlobalFoundries公司则是台积电的竞争对手之一，今年的投资预算额也在不断增加。450mm晶 圆能够大幅提高成品率，从而降低成本，也正是因为如此才让其成为晶圆厂追逐的对象。