LED照明市场持续火热,目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528),以及大功率的芯片及模块(1W Emitter)。就应用区隔来看,由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势,因此2010年的日本球泡灯市场开始以COB多晶封装为主,传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源,不过,在球泡灯市场的初期,也有人是使用1W大功率封装体来设计球泡灯,至于PLCC中小功率封装体主要是用在灯管或隔栅灯等均旋光性产品。
一般认为LED通用照明在2011年将有爆炸性的成长,尤其LED球泡灯需求量与需求区域将会以倍速快速成长,另一具有爆炸成长潜力的应用则是T5/T8办公室照明,对此,隆达电子光学组件事业处协理李存忠表示,相对于2010年LED T5/T8灯具成本的高单价,造成建商与照明使用者望之怯步与原地观望的心态,2011年第二季开始,此方面将会有180度的大逆转。
另外,值得注意的是,中国大陆为国际照明市场的生产重镇,2011年在球泡灯的市场必定会大放异彩;再者,中国大陆政府推动节能减碳的政策不遗余力,在各项政策的加持下,大陆LED照明市场将会在2011快速成长。
隆达电子COB封裝光源产品
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LED供需将在今年趋于平衡
2010年由于LED背光源液晶电视(LED TV)的大量普及,以及国际电视大厂积极扩大LED TV市场渗透率的情况下,照明应用市场所需的芯片供货受到排挤,导致LED芯片呈现供不应求的状态,尤其是与背光市场共享的中小功率芯片尤其明显。不过,随着中国政府激励性补贴政策的加持,2010年中国LED芯片制造厂大量购入LED生产设备MOCVD机台,预计中国LED芯片制造厂MOCVD机台的放量及装机高峰将落在2011年,因此LED芯片供需预期在2011年将快速恢复正常。不过,也有业者指出,若TV的渗透率快速提升至超过60%,或是球泡灯市场快速成长的话,则LED芯片供不应求的情况可能仍会持续到2011。
着眼于LED照明商机,各家LED芯片业者早已布局多时,隆达李存忠便介绍指出,隆达电子可提供的照明产品从大中小功率的封装、芯片到光学模块皆一应俱全,可满足各种需求,加上拥有完整的LED产业链结构,以上、中、下游一条龙的方式接单设计生产,因此足以应付市场庞大需求与快速的变动,能快速满足众多不同的客户规格,在产能规划方面,因应市场变化,隆达2011年的产能必定会随着客户的需求而提升。李存忠并强调,目前全球LED 背光模块厂及世界照明大厂皆是隆达极为重要的客户。在照明方面,包含各式的LED球泡灯模块、LED T5/T8灯管,隆达从2010年开始就已经持续大量供货,“不过,由于与客户之间有重要的保密协议,因此合约细节无法告知。”他如此说明。隆达电子目前已是台湾前三大LED制造公司。
另外,Cree日前则宣布推出业界首款照明级LED数组—XLamp CXA20 LED 数组,能够以11W的功率实现 60W A型白炽灯的亮度,此产品预期将可加速LED照明革新。Cree表示,CXA20数组采用单个均一光学系统、22毫米×22毫米紧凑型封装,且只需两颗螺丝就可固定,可协助需在光源设计中采用单颗器件的客户简化制造流程,且在用于传统的筒灯应用时,采用CXA20的灯具亮度比26W的紧凑型荧光灯(CFL)或100W的白炽灯泡多出38%,且输入功率仅为14W。同时,CXA20 LED数组可分别在11W和27W输入功率下提供1,050lm和2,000lm的光通量,为3000K暖白色温。
Cree公司表示,Cree将继续向市场推出最全面的照明级LED产品系列,确保为照明应用提供最佳LED光源,满足照明设备制造商对期望获得高水平照明级性能,同时又想简化室内 LED照明设计和制造的需求。目前CXA20 LED数组已开始提供样品,预计将于2011年Q1末量产。
LED芯片与模块成本将快速下滑
展望2011年,可预期的是中 功率的芯片及COB产品的需求会大幅度提升,至于价格变化,业者则普遍认为,在全世界产官研全力投入发展及2010-2011年芯片厂的大举扩产下,2011年LED芯片与模块的整体成本将快速下滑,再者,LED芯片关键性技术的不断突破,也会带动LED照明芯片与模块整体价格下降,LED在照明市场的普及率将因而大幅度上升。
探究全球LED产业生态,基本上,欧美日大厂由于较早进入LED业界并掌握专利,因此在定价上大多是采取高单价策略,不过,目前欧美、日本等LED芯片和模块供货商为了提升市占率,已不断调整芯片与模块单价,与台湾、韩国芯片厂的销售单价几乎已无太大价差,迫使台湾、韩国芯片模块厂不断加速研发新制程技术;提高自家产品效能,以和美日LED芯片厂抗衡。
(本文來源:国际电子商情 )
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