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传苹果将在iPhone和iPad中使用高通芯片 2011/1/17
“新18号文”将出台 半导体行业喜忧参半 2011/1/17
Windows8整合ARM挑战极大 预计2013年完成 2011/1/17
恩智浦：Cortex-M打破传统微处理器划分方式 2011/1/14
恩智浦携手LUXIM将智能卡安全技术引入路灯应用，令智能电网更智能 2011/1/14
Semico：2011年全球晶圆需求将提升11% 2011/1/14
德仪最新ZigBee简化无线连接 缩短开发时间 2011/1/14
AMD展示Bulldoze架构 速度比Core i7快50% 2011/1/14
挥别面板库存阴霾，Q1大尺寸LCD驱动IC出货反弹 2011/1/14
高管观点：坚持创新，把握半导体行业新增长 2011/1/14
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