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中国芯片产业步入黄金十年 孕育强势黑马 2011/3/31
赛普拉斯扩展串行nvSRAM产品线 2011/3/31
日本地震将导致七种电子元件供应紧张和价格上涨 2011/3/31
意法半导体（ST）在2011年亚洲智能卡展上展示安全微控制器和射频内存尖端技术 2011/3/30
高通下一代3G多模平台将全部采用线性EDGE PA 2011/3/30
凌力尔特发表60V、1MHz降压 DC/DC转换器LT3597 2011/3/30
Microchip推出超低功耗并集成LCD控制功能的8位PIC单片机 2011/3/30
意法半导体发布全新微型封装技术SMBflat 2011/3/30
Vishay的新款精密薄膜电阻，大幅扩大工作温度范围 2011/3/29
台积电计划将上海工厂产能提升到每月11万片 2011/3/29
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